Moldex3D - Stress e Interfaccia FEA (ANSYS-Workbench)

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Moldex3D Stress Solver ed interfacciamento FEA

A parole sembra tutto semplice, ma nella realtà del processo di stampaggio il problema è talvolta senza soluzione.
La nuova release fornisce a progettista un ulteriore aiuto anche in questa fase molto delicata, senza impegnare troppo il progettista su problematiche di processo che forse sono delegate ad altre persone d'esperienza in officina.

Tutto questo per realizzare compiutamente quello che si definisce come DFM Design For Manufacturing, ovvero si progetta tenendo conto il più possibile che poi ciò che si progetta deve essere fisicamente realizzato,cercando di raggiungere il più possibile quella che si chiama Total Digital Confidence, ovvero la "certezza" che ciò che è stato progettato possa essere realizzato secondo le specifiche stabilite.

MDX Stress Solver
A tal proposito, i sistemi di analisi iniezione plastica, delegano ad altro sistema specifico la soluzione di problematiche di tipo strutturale, passando i parametri necessari. Lo possiamo verificare di seguito confrontando i risultati ottenuti con il risolutore interno di eDesign (Stress Solver) e Ansys.
Come si può vedere nelle figure la deviazione dai valori prodotti dal risolutore di Ansys e quello interno di eDesign è pressoché nulla ed inesistente, ed i valori di displacement indicati sotto sono perfettamente identici (il riferimento è sempre ad Ansys).
MDX Stress Solver, modulo aggiuntivo di eDesign fornisce una buona base, di assoluto livello ed affidabilità in termini di consistenza del risultato ottenuto.
Avere un risolutore all’interno dello strumento di analisi iniezione plastica, è fondamentale per questo tipo di problematiche.

Moldex3D e l’integrazione con ANSYS-WorkBench.
La nuova release di Molde3d eDesign fornisce comunque anche l’integrazione con gli strumenti di analisi strutturale; in questo caso ANSYS.
La nuova interfaccia dedicata di Moldex3D-FEA permette all’operatore di operare al meglio definendo, tra differenti meshature, la mappa delle caratteristiche del materiale, di avere disponibili valori di stres residuo (sia di flusso sia termico) di avere le temperature EOP (End-Of-Packing) e EOC (End-of-Cooling), e gli sforzi e tensione iniziali

Il diagramma operativo di flusso è quello indicato di seguito, ovvero il modello geometrico prende le due strade verso eDesign per la parte di simulazione e veso il Workbench per la parte strutturale.
I risultati della simulazione di processo in Moldex3D vengono ripresi dalla interfaccia FEA che viene rimappata secondo il modello di ANSYS, completata e attraverso l’opportuna interfaccia FEA e l’estensione in Moldex3D rimandata a ANSYS (esportazione del risultato in formato Workbench), che poi procede per l’analisi strutturale.

(vedi il file PDF collegato , clicca sotto)